可配置=120%的硅片利用率
　　“PSoC器件都是可动态重构的，从而使得设计人员能够随意创建新的系统功能。由于能够在不同的时间针对不同的功能对同一硅片进行重构，因此，设计人员在许多情况下可以实现超过120%的硅片利用率。” John McDonald介绍说，PSoC的主要组成部分是可配置模拟模块（比如放大器、ADC、DAC、滤波器和比较器）和可配置数字模块（例如定时器、计数器、I rDA、PWM、SPI和UART），还包括一个快速8位微控制器、以及容量高达32KB的 快速擦写存储器、2KB SRAM、一个带有32位累加器的8×8乘法器、电源和睡眠监控电路以及硬件I2C通信电路。PSoC的迷人之处在于它提供的是一种“模拟+数字”的混合信号可配置系统，也就是说，Cypress MicroSystem公司将可配置模拟技术的概念引入了平台之中。同时，PSoC器件提供了ASIC的优点，但却没有典型的ASIC NRE或周转时间。单个PSoC器件能够集成多达100个外围部件和微控制器，从而节省了客户的设计时间，缩减了板级空间和功耗。
　　对于应用领域，John McDonald举例说：“在汽车PSoC LIN总线参考设计中，相同的数字部件可被重新配置达4次之多，以便支持不同的LIN通信模式；这样，这些部件所占用的PSoC硬件资源和PSoC MCU周期均低于10%。”

　　在基于现有的PSoC基础上，Cypress MicroSystem将会推出二款新的产品：一款是高压芯片（HV），工作电压在2.5V~36V之间。John McDonald解释，在实际应用中，很多地方都需要高压，例如消费类产品中经常用到的充电器是12V、汽车电子使用的电压也是在12V~24V、PC里用到的风扇控制电压是12V，还有工业应用经常会遇到的总线控制是24V等。Cypress MicroSystem做高压芯片的目的，则是集成电源转换芯片，使PSoC的产品更加集成化。另一款产品是具有更高模拟指标精度的PSoC产品，它的性能会比目前的PSoC产品要提升10倍左右。

　　PSoC模式将成主流
　　“5年之后，你可能会发现，几乎所有的IC都是可配置的。”John McDonald认为，今后只有非常少的一些应用领域，而且是大批量的专用应用市场会用到ASIC。其它的所有产品都会变成一个PSoC，特别是随着PSoC成本的下降，集成度的提升，PSoC的应用市场会越来越大。
　　John McDonald说，PSoC推出仅仅2年的时间，而Cypress已向450多家客户出售了近2000万片PSoC器件。PSoC的业务最近几个季度的增长率都在15%~20%，并被广泛应用在计算、消费类、工业、汽车和通信领域。“PSoC产品是未来SoC发展的趋势，PSoC Express是未来软件发展的趋势。” John McDonald表示，“PSoC产品目前领先于业界一般产品两年时间，”因此他相信，“几年之后，业界众多的客户都会在使用PSoC产品包括它的软件开发工具，这是因为PSoC可将系统设计者从底层的执行细节和微码程序中解放出来，让设计工程师将大部分的时间用在他们的设计调试上，最大限度地缩短产品的开发时间。这才是我们的客户所希望的。